Logo

Tìm kiếm: trung tâm dữ liệu

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1744
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2069
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2881
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2470
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2571
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2592
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1583

NewSLiver

[email protected]

Hình ảnh

© newsliver.com. All Rights Reserved.

Tìm kiếm: trung tâm dữ liệu

Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới
Intel công bố bộ xử lý 288 lõi, chiplet UCIe đầu tiên và nhiều sản phẩm mới

Intel CEO Pat Gelsinger đã công bố tại hội nghị Innovation 2023 của công ty rằng họ có một bộ xử lý Xeon Sierra Forest mới với 288 E-core sẽ được tung ra thị trường trong tương lai. Mỗi lõi đều có luồng đơn, vì vậy chip mới của Intel có 288 lõi vật lý và theo sát các bộ xử lý Sierra Forest 144 lõi được Intel công bố trước đó. Intel cũng thông báo rằng Xeon ‘Emerald Rapids’ thế hệ thứ năm của họ sẽ ra mắt đúng lịch trình vào ngày 14 tháng 12.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1744
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính
Intel đầu tư 1 tỷ USD vào công nghệ đóng gói kính

Intel hôm nay đã chính thức xác nhận rằng họ sẽ sử dụng vật liệu nền kính cho các giải pháp đóng gói tiên tiến trong nửa sau thập kỷ này. Intel kỳ vọng các đặc tính cơ học, vật lý và quang học vượt trội của vật liệu nền kính sẽ cho phép công ty xây dựng các hệ thống đa chiplet trong gói (SiP) hiệu suất cao hơn, chủ yếu dành cho các trung tâm dữ liệu. Cụ thể, Intel kỳ vọng vật liệu nền kính sẽ cho phép sản xuất các SiP có kích thước cực lớn 24 × 24 cm, chứa nhiều khối silicon.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2399
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023
Nvidia bán 900 tấn GPU H100 trong quý 2 năm 2023

Khi Nvidia cho biết họ đã bán được 10,3 tỷ đô la doanh thu từ phần cứng trung tâm dữ liệu trong quý 2 năm tài chính 2024, chúng ta có thể tưởng tượng rằng công ty đã bán được hàng tấn GPU tính toán H100 cao cấp của mình, nhưng công ty nghiên cứu thị trường Omdia cho biết Nvidia đã thực sự bán được 900 tấn bộ xử lý H100 trong quý 2 năm dương lịch 2023.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2069
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux
Intel bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux

Phoronix đưa tin rằng Intel đã bắt đầu phát triển hỗ trợ trình điều khiển Battlemage trên Linux. Bằng chứng được nhìn thấy trong một bản cập nhật trình biên dịch Intel Mesa trên GitLab, nêu rõ rằng các thay đổi kích thước thanh ghi đang được thực hiện cho Xe2 (tức là Battlemage). Công việc kích hoạt trình điều khiển của Intel phù hợp với ngày phát hành Battlemage vào nửa cuối năm 2024. Chúng tôi đã thấy hành vi này với các bản phát hành GPU trước đây, nơi các nhà phát triển sẽ bắt đầu tập trung vào hỗ trợ trình điều khiển Linux một năm (hoặc hơn) trước khi phát hành dòng GPU trong tương lai.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2881
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường
AMD tung ra 6 SKU Milan mới, đáp ứng nhu cầu thị trường

AMD đã ra mắt kiến ​​trúc Zen 4 được một thời gian; tuy nhiên, vẫn có nhu cầu về bộ xử lý Zen 3 - ít nhất là trong không gian máy chủ và trung tâm dữ liệu. Cách đây một tuần, nhà sản xuất chip đã âm thầm mở rộng dòng sản phẩm EPYC 7003 (Milan) thế hệ thứ 3 của công ty với sáu SKU mới.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2470
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics
TSMC hợp tác với Broadcom và Nvidia để phát triển silicon photonics

TSMC được cho là đã tiếp cận hai nhân vật nặng ký trong ngành để khám phá silicon photonics, theo UDN.com. Động thái này giải quyết nhu cầu ngày càng tăng về tốc độ truyền dữ liệu được nâng cao, đặc biệt là với sự phổ biến của các công nghệ AI và các mô hình ngôn ngữ lớn chạy trên nhiều máy. Các báo cáo chỉ ra rằng TSMC đã tập hợp một nhóm R&D chuyên biệt gồm khoảng 200 chuyên gia, tập trung vào việc khai thác sức mạnh của silicon photonics cho các chip trong tương lai. Tin đồn cho rằng TSMC đang đàm phán với các nhà đầu tư lớn như Broadcom và Nvidia để đồng phát triển các ứng dụng tập trung vào công nghệ này. Sự hợp tác này nhằm sản xuất chip thế hệ tiếp theo với silicon photonics, và các đơn đặt hàng lớn được dự kiến ​​sẽ bắt đầu từ nửa cuối năm 2024.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2571
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100
Nvidia TensorRT-LL tăng gấp đôi hiệu suất LLM trên GPU H100

Nvidia cho biết phần mềm mã nguồn mở TensorRT-LL mới của họ có thể tăng hiệu suất đáng kể của các mô hình ngôn ngữ lớn (LLM) trên GPU của họ. Theo công ty, khả năng của TensorRT-LL của Nvidia cho phép họ tăng hiệu suất của GPU H100 của họ lên hai lần trong LLM GPT-J với sáu tỷ tham số. Quan trọng là phần mềm có thể cho phép cải thiện hiệu suất này mà không cần đào tạo lại mô hình.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
2592
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ
AMD EPYC thế hệ thứ 6: Sử dụng socket SP7 mới, hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ

AMD's 6th Generation EPYC processors, được codenamed Venice và dựa trên Zen 6, có thể sẽ sử dụng socket SP7 mới, theo leaker nổi tiếng YuuKi_AnS, người dường như đã xem roadmap của một nhà sản xuất máy chủ. Nền tảng mới này sẽ cho phép hỗ trợ tối đa 16 kênh bộ nhớ, ông khẳng định, điều này sẽ đảm bảo đủ băng thông bộ nhớ cho CPU có hàng trăm lõi.

Tác giả: Huy Hoàng Huy Hoàng
1583